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资源说明：根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。
1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。
B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。
C、 贴装精度：贴装精度要求中等。
D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。
2. FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。使
在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board）技术中的FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性电路板，因其可弯曲和折叠的特性，被广泛应用于各种小型化、高密度的电子设备中。在FPC上贴装SMD（Surface Mounted Device）元件是一项技术挑战，因为需要确保元件精确地贴附在FPC上。以下将详细探讨两种常见的贴装方案。
方案一：多片贴装
多片FPC通过定位模板固定在托板上，确保在SMT（Surface Mount Technology）过程中保持稳定。这种方案适用于元件种类相对较少，体积较大（如大于0603尺寸），引脚间距至少0.65mm的元件，例如QFQ。每片FPC需有至少两个光学定位的MARK标记和两个以上的定位孔，以提高贴装精度。固定FPC时，根据金属漏板的CAD数据制造高精度定位模板，模板上的定位销与FPC的定位孔匹配，保证固定牢固。托板的材质和厚度选择也至关重要，以防止在热冲击下变形，通常选用FR-4或其他优质材料。贴装前，FPC需要通过托板上的定位销固定，并用耐高温胶带保持稳定。为了保证质量，从固定到贴装的时间应尽可能短。
方案二：高精度贴装
这种方案适用于更复杂的元件配置，包括引脚间距小于0.65mm的高精度元件。FPC被固定在高精度定制的定位托板上，这种托板具有微小的尺寸变化和翘曲变形，保证了高贴装精度。托板上的定位销分为两种，一种与FPC的定位孔匹配，另一种T型定位销用于防止FPC的不规则偏移。尽管FPC在托板上的存放时间没有严格限制，但应避免长时间暴露在湿度环境中，以免吸潮导致翘曲和焊接问题。
在进行高精度贴装时，应注意以下几点：
1. FPC的固定方向：元件布局应考虑回流焊过程中的焊接效果，片状元件通常垂直放置，SOT和SOP水平放置。
2. 防潮处理：FPC和SMD元件都是湿度敏感的，贴装前需进行烘干处理，以消除水分，防止翘曲和分层。
3. 焊锡膏管理：焊锡膏需在低温下储存，使用前要回温至室温并充分搅拌，确保其稳定性和焊接性能。
FPC上的SMD贴装技术涉及元件种类、精度要求、固定方式、环境控制等多个方面，需要综合考虑以实现高效且高质量的生产。在实际操作中，每一步都需要严格把控，以确保最终产品的可靠性。
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