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资源说明：《DFT EDT 压缩解压缩模块详解》
DFT（Design for Testability，可测试性设计）是集成电路设计中的关键部分，旨在提高产品的测试效率和质量。EDT（Embedded DFT Technology）是DFT的一种实现方式，它将测试功能嵌入到芯片设计中，以简化测试过程并降低成本。本文将深入探讨DFT EDT模块的压缩和解压缩原理以及相关流程。
Tessent® TestKompress® 是Mentor Graphics Corporation（现属于Siemens Industry Software Inc.）提供的一款先进的测试压缩技术工具，其2020.2版本用户手册详细介绍了如何利用该工具进行DFT EDT的设计和实现。这个软件允许设计者在不牺牲测试覆盖率的情况下，显著减少测试数据的大小，从而提高了测试效率和测试设备的利用率。
EDT的产生流程通常包括以下几个步骤：
1. **测试模式生成**：在这个阶段，TestKompress会根据设计的逻辑结构生成一组有效的测试模式，这些模式能够覆盖设计中的所有故障模式。
2. **压缩算法应用**：通过使用特定的压缩算法，如BCH编码、LZ77等，将原始的测试模式转换为更小的压缩格式。压缩的目标是减少传输到被测芯片的数据量，同时保持足够的测试覆盖。
3. **插入DFT逻辑**：在设计中插入必要的DFT逻辑，如扫描链、压缩解压缩单元等，以支持压缩测试模式的注入和响应的收集。
4. **测试序列生成**：生成用于驱动DFT逻辑的测试序列，包括压缩指令和数据，确保测试模式能正确地在被测芯片上执行。
5. **解压缩过程**：在测试过程中，测试设备发送压缩的测试序列，DFT逻辑中的解压缩单元将接收到的压缩数据解码，恢复出原始的测试模式，然后应用到设计中。
6. **响应收集与压缩**：设计的响应被收集并进行压缩，再返回到测试设备，以减小反馈数据的体积。
在设计流程中，EDT的插入通常发生在逻辑综合之后和布局布线之前，以确保DFT逻辑与设计的其他部分良好集成，并且不会对性能产生过多的影响。同时，这一步骤需要考虑测试访问机制（TAP，Test Access Port）的配置，以确保压缩和解压缩操作能够顺利进行。
理解DFT EDT的工作原理对于优化集成电路测试至关重要，因为它可以显著降低测试成本，提高生产效率。在实际应用中，设计者需要结合具体的设计需求和测试环境，选择合适的压缩算法和技术，以达到最佳的测试效果。
需要注意的是，使用Tessent TestKompress等专业工具时，必须遵守Siemens的相关许可协议，未经授权不得将包含有Siemens保密和专有信息的文档用于非内部业务目的。此外，尽管Siemens提供了详尽的技术指导，但不能保证所有信息的准确性和完整性，用户应始终与Siemens进行确认，以获取最新的产品规格和信息。在使用该软件进行设计时，用户需要接受并遵守End User License Agreement中的条款。
DFT EDT压缩解压缩模块是现代集成电路测试中不可或缺的一部分，它的有效应用能够推动设计的可测试性提升，降低测试成本，从而促进整个半导体行业的创新和发展。
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