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关键字：som

  • 论文研究-基于自适应差分演化的特征选择算法在石油储层识别中的应用.pdf ... 模拟退火的思想;接着将ESADE算法作为特征选择的搜索策略, 将ReliefF算法、BIF算法、FCBF算法及随机抽选特征算法作为评价准则库, SOM神经网络算法、模糊C均值算法、K均值算法和K近邻算法作为分类器库, 得到了一种基于ESADE的特征选择算法. 然后将 ... 识别, 并与未进行特征选择直接进行分类的结果进行比较及相同分类正确率下不同分类算法组合及不同属性选择的比较. 实验结果表明与SOM神经网络算法、模糊C 均值算法、K均值算法及K近邻算法这四种分类算法相比, 基于ESADE的特征选择算法能在利用较 ...
  • 基于Xilinx Kintex-7系列FPGA处理器核心板规格书.pdf SOM-TLK7是一款由创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板，可配套创龙TLK7-EVM开发板使用。
  • 基于TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU，主频高达1GHz开发板硬件说明书.pdf TL335x-IDK是由广州创龙基于TI AM335x Cortex-A8设计的工业级开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台。
  • 创龙基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509音频专用DSP处理器.pdf 由广州创龙自主研发的SOM-TL5509是一款基于TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP核心板，采用沉金无铅工艺的4层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。
  • 创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板规格书 .pdf TLZ7xH-EVM是一款由创龙基于SOM-TLZ7xH核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，为用户提供了SOM-TLZ7xH核心板的测试平台，用于快速评估核心板的整体性能。
  • 创龙TI AM437x ARM Cortex-A9 CPU开发板硬件说明书.pdf TL437x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。
  • TLA7-EVM开发板硬件说明书.pdf ... 广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLA7核心板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计 ...
  • 1-5-TL138_1808_6748F-EVM开发板硬件说明书.pdf L138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。
  • 1-1-TL665x-EasyEVM开发板硬件说明书.pdf TL665x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的一款TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板，采用核心板+底板方式，底板尺寸为200mm*106.65mm，采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。
  • 1-2-TL6678F-EasyEVM开发板硬件说明书.pdf TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。