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资源说明：总共280也的印制电路板（PCB）加工流程
一.PCB演变
二.制前准备
三. 基板
四.内层制作与检验
五.压合
六、钻孔
七、镀通孔
八、外层
九、二次铜
十 、蚀刻
十一、外层检查
十二、防焊
十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL )
十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金)
十五、成型(OutlineContour)
十六、电测
十七、终检
十八、包装(Packaging)
十九、未来趋势(Trend)
二十、盲／埋孔
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