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资源说明：在电子设计自动化（EDA）软件Altium Designer（简称AD）中，Fill、Polygon Pour和Plane是三种用于处理铜填充的工具，它们各自有着特定的用途和特性。理解这些工具的区别对于高效、准确地进行PCB设计至关重要。
1. Fill（填充）
Fill主要用于绘制实心的铜皮，它会无视区域内不同网络的界限，将所有连线和过孔连接在一起。这意味着如果在一个区域内同时存在VCC和GND两个网络，使用Fill命令会将它们短接，可能导致设计错误。然而，尽管Fill有潜在的风险，但在某些情况下，如需要大面积铜皮来增强大电流芯片（如LM7805或AMC2576）的散热时，它是非常有用的。Fill通常在布局阶段初期使用，以便在设计过程中避免错误。
2. Polygon Pour（灌铜）
Polygon Pour与Fill类似，也是用来绘制大面积的铜皮，但具有更智能的功能。灌铜工具能够识别并连接同一网络的过孔和焊点，同时保持与其他网络的适当间距，防止短路。此外，它还可以自动删除孤立的、无用的铜区域（死铜），以优化布线空间。Polygon Pour支持Cutout功能，允许在特定区域（如RF信号、变压器下方或RJ45区域）创建挖空，以满足特殊设计需求。
3. Plane（平面层）
Plane是一种专用于整板单一电源或地网络的工具，它创建的是负片形式的铜填充，能显著减少工程数据量，提高处理高速PCB时的计算机响应速度。如果存在多个电源或地网络，可以通过在相应区域绘制闭合框并分配网络来使用Plane。在改版或修改设计时，Plane的优势更为明显，可以通过快捷键M+G调整铜皮形状，或者使用PLANE（快捷键P+Y）修整铜皮的尖角。
在实际设计过程中，Fill、Polygon Pour和Plane通常是协同工作的。Fill用于满足特定网络的特殊需求，Polygon Pour用于智能填充和优化大面积铜皮，而Plane则适用于全板的单一电源或地网络。了解并灵活运用这三种工具，可以确保PCB设计的准确性和效率。
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