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资源说明：在电子硬件设计领域，Altium Designer是一款广泛使用的PCB（印制电路板）设计软件，其功能强大且全面。在该软件中，Fill、Polygon Pour和Plane是三种不同的铜皮填充方式，它们各自有着特定的用途和优势。下面将详细阐述它们的差异以及如何在设计中正确使用。
Fill（填充）是最基本的铜皮绘制工具。在Altium Designer中，Fill允许用户在设计区域内绘制一块实心的铜皮，它可以覆盖并连接区域内所有属于同一网络的连线和过孔。然而，值得注意的是，如果填充区域包含了不同网络的元素，如VCC和GND，Fill会将这些不同网络的元素连在一起，这可能导致短路的发生。因此，Fill主要用于那些需要统一网络连接的情况，比如在大电流电源芯片周围绘制散热铜皮。
Polygon Pour（灌铜）是比Fill更智能的填充工具。灌铜不仅能够绘制大面积的铜皮，而且能根据网络关系智能地连接过孔和焊点。当过孔和焊点属于同一网络时，灌铜会自动将它们与铜皮相连；若不属于同一网络，灌铜会保持一定的安全距离，避免短路。此外，灌铜还可以自动消除孤立的、无法连接的铜皮区域（死铜），以优化布线和提高设计效率。灌铜常用于大面积的电源或地网络，并且在处理复杂网络分布时更为适用。
Polygon Pour Cutout则是在灌铜区域创建挖铜区的功能。这在处理敏感信号或者特定元件（如RF信号、变压器或RJ45接口下方）时特别有用，可以避免铜皮对这些关键信号的影响。通过Cutout，设计者可以精确控制铜皮的分布，避免对某些网络的干扰。
Plane（平面层）是一种特殊的铜皮填充方式，它通常用于全板只有一个电源或地网络的情况。Plane层的创建可以显著减少工程数据量，提高处理高速PCB设计时的响应速度。在Plane层上，只需画一个闭合框并指定网络，即可完成大面积的网络覆盖。在设计过程中，如果需要修改或调整，可以通过快捷键M+G来改变铜皮形状，或者使用PLANE快捷键P+Y来创建钝角形状，以适应复杂的设计需求。
Fill、Polygon Pour和Plane在Altium Designer中各有其应用场景。Fill适合简单的网络连接和早期布局；Polygon Pour则适用于更复杂的网络管理和优化；而Plane层则为大范围、单一网络的布线提供了便利。在实际设计中，设计师需要根据电路板的需求灵活运用这些工具，确保设计的准确性和功能性。同时，理解并熟练掌握这些工具的使用方法，对于提升PCB设计的专业性和效率至关重要。
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