资源说明:海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题,发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案,其中包括:全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q;针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560;针对地面、卫星的MPEG2/MPEG4 /H.264标清信源解码芯片Hi3570;高性能DVB-C信道芯片Hi3130。 Hi3110Q——全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片解决方案 Hi3110Q芯片解决方案内置高性能ARM926 CPU,主频高达252MHz@270MIPS,集成QAM和音频DAC,支持SDR/DDR,同时采用了硬件增强2D加速、JAVA加速和
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