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资源说明：台湾天工通讯(Epic Communications)公司推出四种用于802.11b/g 和802.11a/b/g Wi-Fi产品的小型RF前端模块(FEM)——FM2422、FM2423、FM7704和FM7705。这四种器件采用专利的线性化功率放大器，并且集成了发送/接收(T/R)多功能转换器、低噪音放大器、滤波器、双向双工器、功率检测器，以及所有的偏压和匹配电路。该公司声称，这些RF FEM能以最小的封装替代30多个分立器件和IC器件，适用于如汽车总线、迷你PCI、PCI-Express、USB、Compact Flash、SDIO及SPI设计等应用，而且无需外接元件。 其中，FM
标题提及的"RFID技术中的天工通讯推出四款集成802.11a/b/g的RF前端模块"指的是台湾天工通讯(Epic Communications)公司发布的新产品，这些产品是针对802.11b/g和802.11a/b/g Wi-Fi标准的无线通信解决方案。RF前端模块(FEM)是无线通信设备的关键组成部分，它们负责信号的放大、过滤、转换和功率管理，确保信号在传输和接收过程中的质量。
这四款RF前端模块型号分别为FM2422、FM2423、FM7704和FM7705，每种都具有独特的特性和应用场景。FM2422和FM2423适用于2.4GHz双模式802.11b/g Wi-Fi应用，例如手持PDA和Wi-Fi VoIP电话。FM2422是低电流设计，优化了电池寿命和设备的紧凑尺寸，最大输出功率为+15dBm，工作电流为55mA；而FM2423则提供了更高的功率，输出功率达+18dBm，工作电流为150mA，适用于更需要强大无线性能的设备，如USB、迷你PCI和PCI-Express卡。
FM7704和FM7705是双频段的RF FEM，支持2.4GHz和5GHz频段，适用于802.11a/b/g Wi-Fi标准，如PDA、智能手机和Wi-Fi VoIP电话。FM7704在两个频段都有+15dBm的输出功率，工作电流小于90mA，而FM7705则在2.4GHz频段提供+18dBm的功率，5GHz频段提供+17dBm的功率，工作电流分别为130mA和170mA，适合更高性能需求的应用，如PCI-Express卡。
所有这四款模块均采用系统级芯片(SoC) MMIC技术，将有源和无源器件集成在一个标准的QFN封装内，大大减少了设计复杂度和所需的空间。单频段模块的封装尺寸为4×4×0.8mm，双频段模块的封装尺寸为5×5×0.8mm。这些模块的集成性意味着它们可以替代多达30个分立组件和IC，简化了硬件设计，降低了物料成本，并且在不需额外外部组件的情况下即可实现高效工作。
样品和评估板已可供客户测试，批量采购时，单频段模块FM2422和FM2423的价格预计将低于1美元，双频段模块FM7704和FM7705的价格预计将低于2美元。这些价格对于设计者来说是相当具有吸引力的，特别是考虑到它们提供的集成优势和性能表现。
天工通讯的四款RF前端模块展示了无线通信领域的一次技术创新，通过高度集成的设计，实现了更高效、更便捷的Wi-Fi产品开发，尤其适合于各种便携式和嵌入式设备，为无线连接提供了强大且经济的解决方案。
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