English
资源说明：另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。
常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百分比及电路板总厚度计算整个电路板的有效并行和正常导热率的平均值，然后利用平均并行和正常热导率计算电路板的热传导。然而在必须考虑电路板热导率局部变化的场合，这种方法并不合适。
Icepak是一种热建模的软件工具，可以用于研究电路板中热导率的局部变化。除了计算流体动力学(CFD)功能外，该软件工具还把电路板的走线和过孔情况考虑进去，进而计算整个电路板上的热导率分布。这个特性使得Icep
本源码包内暂不包含可直接显示的源代码文件，请下载源码包。
